做半导体载具及智能化领域
的引领者

浙江赛瑾半导体科技有限公司是一家专业从事半导体载具设计、制造及其配套智能化设备的高科技公司,为集成电路制造过程提供晶圆和光罩载具及其配套智能化设备整体解决方案,具体产品包括 6/8 寸 SMIF POD、12 寸 FOUP/FOSB、6/8/12 寸 Cassette、各类光罩盒、2/4/6/8 寸 Shipping Box、6/8 寸 Storage Box、E-rack、6/8 寸 SMIF、全系列载具 Stocker、EFEM、载具量测机台、载具清洗机等在内的全套产品。公司一期总面积 10300 平方米,拥有超过 2000 平米无尘室。

我们具备什么能力?

  • 载具设计和注塑能力

  • AMC/VOC/ 颗粒 / 离子检测能力

  • 智能化设备设计和生产及调试能力

  • 载具组装 & 测试 & 清洗能力

企业文化

  • 企业愿景

    做半导体载具及

    智能化领域的引领者

  • 价值观

    以客户为中心,

    以奋斗者为本,

    品质优先,

    自我批判。

  • 企业使命

    为集成电路制造的国产化助力

  • 企业理念

    技术引领,言出必行!

服务网络

公司业务覆盖长三角,珠三角,京津冀及中西部地区。

总部位于长三角中心区域嘉善县,在深圳,武汉,天津设有办事处,逐步建立了辐射全国的服务网络。

欢迎联系我们点击查看办事处联系方式

发展历程

不断提升服务品质,始终以创新为发展根本,始终以优良产品的质量和卓越的售后服务,作为品牌的核心竞争力,在未来,将继续坚持不断开拓进取,锐意创新的精神,为客户提供更加完善的服务!真诚希望与您携手合作。

  • 2010

    启航

    上海赛瑾精密科技Smart Tag 维修服务光刻机维修服务

  • 2011

    扎根

    Smart Tag自研

    SMIF POD产品研发

  • 2013

    持续发展

    Smart Tag 通过 SMIC、ASMC、HJTC、

    HHGrace 认证 ;

    完成 Nikon 光罩盒研发

  • 2014

    持续发展

    年销售额超过 1000 万

    SMIF POD 实现规模销售

    启动 E-Rack 项目研发

    启动 CST 项目研发

  • 2016

    站稳.发展

    E-Rack产品实现市场突破

    CST实现市场突破

    启动RSP产品研发

    年销售额突破2000万

  • 2018

    持续发展

    启动 RSP Stocker 研发

    启动 SMIF 产品研发

  • 2020

    腾飞.发展

    承接去A化任务;

    RSP批量交付

    启动FOUP研发

    年销售额突破2.5亿

  • 2022

    跨越.发展

    FOUP批量交付;

    Stocker 成功交付

    化合物SMIF整线方案启动交付

    基地建设

  • 2024

    持续快速发展

荣誉资质

核心骨干员工在半导体行业经验超十年经验,并与多所高校开展校企联合研发。

公司研发人员占比 35% 以上,研发人员学历均为本科以上,其中硕士占比 30%,博士两名,拥有 ISO9001/14001/45001 体系认证证书,是集成电路材料产业技术创新联盟会员之一企业。


2024年度嘉兴市高新技术研究开发中心
2024年度嘉善县企业技术研究开发中心
2024年度嘉善县高技术技术企业培育库、储备库
突出贡献奖
集成电路材料产业技术创新联盟会员单位
梦想中国·智汇嘉善创新创业大赛一等奖
优秀供应商